热熔胶应用方案
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随着科学技术的飞速发展,产品对封装的要求越来越高。在电子封装行业,产品既要求大屏、大的屏占比乃至无边框屏幕,又要求高的机械性能及防水性能。而这种大屏电子产品及高端键盘等的封装主要靠热熔胶粘接。
SAC 3250微点胶系统优点
1、胶水使用率高、喷胶压力可调,使胶水与电子产品充分粘接
2、底胶厚度只有传统工艺的三分之一
3、热熔胶喷射技术相对于接触式涂胶具有效率高,对表面平整度要求低、喷头磨损小等优点。
4、喷胶精度高、效率高、出胶无气泡、磨损小的热熔胶喷射技术。
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